发布时间：2025-03-29 19:42:34 人气：14次
华为最近公布了一项名为“一种封装件芯片和电子装置”的半导体封装专利，申请日期为2023年7月，公开号为CN119275190A。该专利的核心在于通过创新的封装技术显著提升芯片与电子设备的散热效果，展现了华为在半导体领域的技术实力，并为行业内的散热管理提供了新的思路。
专利摘要指出，封装件由基板、第一与第二管芯、第一和第二结构件等组件构成，其中第一管芯和第二管芯之间设置有第一介质材料。这种设计的关键在于，第一结构件和第二结构件能够分别帮助第一管芯和第二管芯完成散热，避免了管芯之间的直接接触，从而降低了热串扰的影响。
此外，华为还公布了一项名为“一种封装模组及其封装方法、电子设备”的专利，申请日期为2020年7月，授权公告号为CN114068493B。该专利进一步丰富了华为的技术储备，展示了其在全球科技产业中的领导地位。这项专利涉及更高效的封装方法，能够提升电子设备的性能和稳定性，特别是在5G和人工智能等高新技术的应用领域。
另一项专利“半导体封装”申请公布号为CN116982152A，申请公布日为2023年10月31日。该专利涉及一种半导体封装，包括第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂，旨在提供一种改进的半导体封装，以提高封装的可靠性和性能。
这些专利的公布不仅展示了华为在半导体封装技术方面的创新和突破，也为未来的电子设备制造提供了更强大的支持。哇，你知道吗？最近华为可是大动作连连，不仅在手机领域继续领跑，还在半导体封装技术上大放异彩！这不，他们刚刚公布了涉及半导体封装技术的专利，让人不禁对华为在科技领域的实力刮目相看。今天，就让我带你一起揭开这个神秘的面纱，看看华为在半导体封装领域的那些事儿。
华为的这次专利发布，主要集中在半导体封装技术领域。你可能要问，什么是半导体封装？简单来说，它就像是给芯片穿上一件“外衣”，既能保护芯片，又能提高其性能。而华为这次公布的专利，正是在这个领域的一次重大突破。
你知道吗？在新能源汽车中，功率芯片的用量可是大幅提升，价值占比超过50%！而随着800V高压快充逐渐成为新能源汽车行业的发展趋势，碳化硅凭借其出色的耐温性、高电压耐受能力和低能量损耗等优势，成为了新能源汽车的“心脏”。
华为的这次专利，正是针对碳化硅功率模块封装的核心工艺——微纳金属烧结（银烧结）进行的。这种工艺具有低温烧结、高温服役的工艺特点，对于提高碳化硅器件的性能至关重要。
在华为的这次专利中，我们看到了一个熟悉的名字——快克智能。这家公司自主研发的银烧结设备，正是国产替代的先行者。他们于2023年给所提公司交付了在线式银烧结设备，并在开发过程中形成了该专利。
快克智能的银烧结设备，不仅提高了碳化硅器件的性能，还降低了生产成本，为我国半导体产业的发展提供了有力支持。
除了碳化硅封装技术，华为在车载功率半导体封装领域也展现出了强大的实力。他们具备IGBT和SiC在内的车载功率半导体封装成套解决方案能力，已推出全系列银烧结、甲酸/真空焊接炉、IGBT多功能固晶机、高速高精固晶机、芯片封装AOI等设备。
这些设备不仅满足了市场需求，还针对先进封装领域高精度键合设备进行了重点技术攻关，积极拓展先进封装设备。
华为在半导体封装领域的专利发布，无疑为我国半导体产业的发展注入了新的活力。随着新能源汽车、5G等领域的快速发展，半导体封装技术的重要性日益凸显。我们有理由相信，在华为等企业的共同努力下，我国半导体产业必将迎来更加美好的未来。
华为在半导体封装领域的专利发布，不仅展示了他们在技术创新上的实力，也为我国半导体产业的发展提供了有力支持。让我们一起期待，华为在未来的科技舞台上，继续创造更多辉煌！
